調査：生産能力が急騰しているため、龍の頭は必ず増資し、急産します。

ウェハの生産能力の供給が需要に追いつかない後に、その下流の一環としての封測の生産能力も緊迫(緊張)し始めます。

メディアの報道によると、半導体の封測の先導者である日月光投控は上半期の封測事業部の注文書が満杯で、生産能力が40%を超え、一部の顧客は「生産能力さえあれば」、30%の値上げ幅を受け取りたいです。

21世紀の経済報道記者の調査によると、A株の半導体業界が直面する生産能力の逼迫状況は多く譲る暇がない。

現在の注文状況から見ると、取引先の需要が旺盛で、一部の取引先は生産能力が必要で、価格調整方案を検討します。1月19日、ある計測会社の関係者は21世紀の経済報道記者の取材に対し、こう述べた。

この日、別のA株の計測会社の担当者は記者団に対し、「現在は会社も満産状態で、値上げの状況は同じです」と述べました。

受益5 Gの製品は部品の需要増加、自動車電子及び消費電子の牽引及び疫病後の産業チェーンの在庫補填、全世界半導体産業チェーンの景気が高い。台积电、联电及び中芯国际等のウエハ工场の生产能力は満载で、下流の封测工场の生产贩売が盛んであることを促して、封测の先導企业はすでに徐々に価格を上げて市场の生产能力不足に対応し始めました。

実際には、下流市場の需要の増加に直面して、21世紀の経済報道記者は、2020年以来、長電技術、通富微電、結晶方科学技術などの封鎖された先導者を含めて前倒しで対応し、前後して炉を出て増量案を決め、生産能力を拡大していることに気づいた。1月19日の夜に、A株の封測の先導者である華天科学技術公告によると、増資は51億元を超えず、複数の封測項目の建設に使われるという。

生産能力の限界を測る

「今は生産能力が必要なお客さんが必要です。価格調整を受けて、自分の製品の生産能力を確保したいです。需給関係から見ると、現在は主に下流需要の増加による価格調整です。前のある会社の関係者は記者に対して語った。

現在の注文の状況を聞かれ、関係者は「注文状況は毎月変化しています。生産能力の利用率も動態的に変化しています。製品の構造によって絶えず調整されています。最近は生産能力の利用率が旺盛です。」

もう一つの封測会社の担当者は記者に対し、「会社は現在満産状態で、値上がりは業界内で一般的で、『随行で市場に行く』ということです」と話した。同関係者は「受注状況から見ると、今年の第2四半期はまだ景気がいいはず」と話している。

同関係者は記者団に対し、「今回のパッケージ業界の値上げと生産能力は逼迫しており、実際には上流のウェハー業界に協力しており、主に産業チェーン伝導による影響がある」と告白した。

結晶側の科学技術はセンサー分野に集中しており、現在封鎖されている製品は主にイメージセンサーと生体認証センサーです。会社の関係者は記者に対して、「下流需要は明らかに増加しており、主に携帯電話、セキュリティの多摂需要から来ており、疫病による在宅事務の電子製品に対する需要が高まっており、5 Gの電子業界の需要空間もある」と分析しています。

しかし、この関係者によると、会社の注文はすでに事前に手配されており、現在は値上げの通知が出されていないという。

天風証券電子業界の潘暕団は、半導体チップの値上げは業界の景気を反映しており、論理的には伝導率が高く、伝達が向上するのは材料と設備の環節であり、設備の対応は生産拡大周期であると分析している。

「当面の生産能力のボトルネックは封鎖されています。国内では予測可能な拡大速度はフロントエンドの製造に及ばず、現在の需要が旺盛なpmic（主に8インチ）でも比較的旺盛ではないローエンドデジタル製品（主に12インチ）は封鎖されています。生産能力の二重インクリメントロジック」チームは言った。

これは複数の封鎖された輸出先の去年の財政報告書の中ですでに現れています。

2020年前の第3四半期に、長電科学技術は187.63億元の営業収入を実現し、同期比15.85%伸びた。母方の純利益は7.64億元で、前年同期は-1.82億元の大幅赤字となった。長電科技によると、5 G通信技術の反復の影響を受け、国産代替の流れを重ねて国内端末メーカーは引き続きサプライチェーンを国内に移転させる影響を受け、パッケージテスト市場の需要が次第に高まり、会社は2020年1～9月に生産能力が相対的に飽和し、売上高と純利益はいずれも過去最高を更新した。

同期において、晶方科学技術は営業収入7.64億元を実現し、前年同期比123.90%増加した。帰省先の純利益は2.68億元で、同期比416.45%増加した。非純利益は同1025.45%増加した。会社は営収の増加は主に販売出荷量の増加、販売単価の向上によるという。

富微電を通じて同期に営業収入74.2億元を実現し、同22.55%増加した。会社によると、主な原因は国産の代替効果が次第に現れて、国内の取引先の注文は明らかに増加しています。国際的な大得意先の利用制程の優勢はさらに市場占有率を拡大して、注文の需要は強いです。

定増産拡大が行われる場合

ある業界関係者は記者に対し、実際には早くも疫病の前に、関連下流の需要はすでに上昇しており、複数の大手企業が事前に配置していると述べました。

広発証券が2020年初頭に発表した研報によると、2019年下期には半導体全体の景気回復が底をつき、市場需要に対応するため、台積電をはじめとするウェハ工場が相次いで増資支出を増やして大幅に増産した。中下流のカプセル化メーカーもウエハ工場の生産能力の拡張から利益を得て、資本支出を高めます。

21世紀の経済報道記者が整理したところ、2020年以来、長電科技、通富微電、晶方科学技術などの封鎖されたリーダーは相次いで着地して増加案を決め、下流需要の増加に対応している。

長電科技は全世界でリードする半導体マイクロシステムの集積とパッケージテストサービスプロバイダーで、昨年8月に非公開発行株式事前案を発表しました。資金総額は50億元を超えないで、年間36億個の高密度集積回路とシステムパッケージモジュールプロジェクト、年産100億元の通信用高密度ハイブリッド回路とモジュールパッケージプロジェクト、返済銀行ローン及びモジュールパッケージプロジェクトを募集します。短期融資券この増加案は昨年12月に証券監会を通過した。

調査によると、長電科技の募集資金は主にシステム級パッケージ及び高密度集積回路モジュール建設プロジェクトに使われます。前者の建設期間は3年で、後者の建設期間は5年です。二つの募集投資プロジェクトはいずれも多方面にわたる十分な論証を経て、お客様の市場需要はいずれも生産能力の設計量より大きいと言われています。

マイクロ電気を通じた再融資案も昨年11月に着地した。会社が実際に募集した資金は32.72億元で、集積回路パッケージテスト第二期工事、車載品知能パッケージテストセンター建設、高性能中央プロセッサなどの集積回路パッケージテスト項目、流動資金補充及び銀行ローン返済のために使われています。

前の二つのテスト項目の建設期間はいずれも3年で、第3のプロジェクトの建設期間は2年で、会社は「上述のプロジェクトは国産化の波に対応して国内の注文が急速に増加する生産能力の配置です。」

晶方科技の再融資方案は主に集積回路12インチTSV及びヘテロ集積スマートセンサーモジュールプロジェクトの建設で、14.02億元を超えないよう募集します。このプロジェクトは建設期間が短いので、1年となります。

調査によると、このプロジェクトは主に携帯電話の撮影、自動車の電子、生物の身分の識別、防犯の監視などの領域に応用します。センサーチップはスマートデバイスの出現に伴って高速成長を続けており、光学CMOSイメージセンサ（CIS）は成長が最も速い。

今熱い市場の需要に直面して、1月19日夜、華天科技も快速に炉を出て計画を増加して、51億元を超えないように募金したいです。集積回路のマルチチップパッケージの拡大規模プロジェクト、高密度システム級集積回路のパッケージテストの拡大規模プロジェクト、TSV及びFC集積回路の産業化プロジェクト、メモリ及び無線周波数種類集積回路の密封産業化プロジェクトと流動補充資金、各プロジェクトの建設期間はいずれも3年とする。

国盛証券電子業界のアナリスト、鄭震湘氏は「現在、大陸での生産能力の利用率は高い地位に上昇している。一つは疫病のために海外の工場の再生産不確実性が強く、大陸でより多くの注文を受けている。もう一つは国産代替需要が旺盛で、本土のIC設計会社が上場し、規模が拡大している。業界内では値上げの動きがあり、生産能力の緊張は2021年上半期まで続く見込みです。