Sous "Core Deficiency": Entrée De La Région De Dawan Dans La Guerre Mondiale Des Hautes Terres De Fabrication De Semi - Conducteurs

Dans le contexte d'une « pénurie persistante de carottes », le désir mondial de capacité de production de Wafers est aussi grand que l'espoir d'une longue sécheresse.En tant qu'élément clé de la chaîne de l'industrie des semi - conducteurs, la fabrication de puces a attiré l'attention du monde entier sur l'orientation stratégique nationale.

Cela a également permis à l'industrie des Wafers d'atteindre un nouveau niveau d'échelle en 2021.Trendforce gebang Consulting Research a montré qu'en raison de l'augmentation de la demande de nombreuses applications terminales, de la forte disponibilité de toutes les pièces, de la capacité de fabrication de Wafers en pénurie depuis 2020, les usines ont augmenté les prix des Wafers et ajusté leur portefeuille de produits pour assurer le niveau de profit.Bien que l'ensemble de l'industrie ait connu une période de base élevée au quatrième trimestre de 2020, des pannes d'électricité soudaines et d'autres facteurs externes, la valeur totale de la production des dix premières générations de Wafers au premier trimestre de 2021 a encore dépassé un sommet historique d'un seul trimestre, atteignant 22,75 milliards de dollars américains, en hausse de 1% par trimestre.

En ce qui concerne le classement des revenus, TSMC s'est classée au premier rang mondial avec un chiffre d'affaires de 12,9 milliards de dollars américains au premier trimestre, avec une part de marché de 55%;Le deuxième est Samsung, avec un chiffre d'affaires de 4 108 millions de dollars américains et une part de marché de 17%;UIT se classe au troisième rang avec une part de marché de 7%;Le GRID Core et le midcore international se classent quatrième et cinquième, avec des parts de marché d'environ 5%.Il convient de noter que parmi les dix premiers, les neuvième et dixième sont Huahong Semiconductor et Shanghai huali, qui appartiennent tous deux au Groupe Huahong. Si le chiffre d'affaires total du Groupe Huahong au premier trimestre est de 600 millions de dollars américains, il se classe sixième, tandis que le dixième est complété par East High Tech.

Bien que l '« effet Matthew » soit évident pour les plus forts, le modèle de production et de production des Wafers est en train de changer.D'une part, du point de vue de l'entreprise, les joueurs sur le terrain lancent des milliers d'argent, tandis que les nouveaux arrivants continuent d'augmenter, à la fois les géants comme Intel et les start - up nationales comme Guangdong Core;D'autre part, d'un point de vue régional, les politiques de soutien à l'industrie de la fabrication de semi - conducteurs dans le monde entier sont fréquentes et la répartition future des capacités de production est en train de changer.

Un initié de l'industrie a souligné aux journalistes du 21ème siècle que les nouvelles règles établies dans chaque région visent à améliorer l'écologie de l'industrie des semi - conducteurs et à accorder une attention particulière au processus de fabrication.La Chine dispose d'un vaste marché de consommation, en particulier dans la région de Guangdong, Hong Kong et Macao Bay, en tant que base de fabrication importante de la Chine. En s'appuyant sur l'énorme espace de marché, elle attire davantage de talents et d'entreprises de semi - conducteurs pour combler les lacunes du côté de La fabrication de semi - conducteurs.

Pendant l'expansion de la production de Wafers

Dans le monde entier, la capacité de production de Wafers est insuffisante, la réalité continue de « manquer de noyau », chaque grande usine de Wafers est en expansion.Selon les estimations de la valeur de production mondiale de l'industrie de la fabrication de Wafers publiées par Ji Bang Consulting en 2021, certains fabricants augmenteront progressivement leur capacité de production en 2021. On s'attend à ce que la valeur de production globale de l'industrie de la fabrication de Wafers atteigne un nouveau sommet historique cette année avec 94,5 milliards de dollars américains, en hausse de 11%.

Parmi eux, TSMC et Samsung de la première étape renforceront la R & D, l’expansion de l’usine et l’expansion de la production de procédés de fabrication de 5NM et moins afin de soutenir le développement d’applications liées au HPC;Le deuxième échelon de Middle core international, UIT, Grid Core, etc., élargit principalement les processus de fabrication matures de 14 ~ 40 nm, afin de répondre à l'énorme demande de changement de technologies de communication telles que 5G, wifi 6 / 6e, et les puces Multi - applications telles que OLED DDI, cis / ISP, etc.À l'heure actuelle, le plan de construction d'une nouvelle usine à Beijing est en cours et des plans d'expansion actifs sont en cours dans les usines existantes de 8 pouces et 12 pouces. Par conséquent, des fonds connexes sont encore disponibles pour l'achat d'équipement non américain et la construction de nouvelles usines.

Il convient de noter que l'équipement d'immersion duv est nécessaire pour les procédés de fabrication de moins de 45 / 40 nm (y compris), de sorte que les dépenses en capital sont relativement élevées. L'expansion de la production de noeuds technologiques de plus de 65 / 55 nm (y compris) est un investissement rentable pour L'usine de substitution de Wafers.Par conséquent, l'expansion de la production de l'usine de plus de 55 nm ou de 8 pouces est principalement utilisée pour répondre aux besoins de DDI, tddi et PMIC de grande taille, y compris l'électromécanique, les semi - conducteurs à haute tour, les semi - conducteurs avancés dans le monde et les semi - conducteurs Huahong.

On peut voir que TSMC et Samsung, en plus du processus de production mature, ont également investi beaucoup dans le processus de production avancé, et ont déjà un énorme plan d'expansion de la production.Par exemple, TSMC prévoit d'augmenter considérablement ses dépenses en capital annuelles à 22 milliards de dollars en 2021. Par la suite, TSMC a annoncé un investissement de 100 milliards de dollars sur trois ans pour agrandir l'usine de Wafers, et prévoit d'investir 2887 milliards de dollars pour agrandir la capacité de traitement de 28 nm de l'usine de Nanjing, augmentant ainsi la production de 40 000 Wafers par mois, principalement pour la production de puces automobiles.Selon le plan, la capacité de production de 28 nm de l'usine de Nanjing de TSMC sera produite en série au deuxième semestre de 2022 et atteindra l'objectif de 40 000 Wafers / mois de pleine capacité d'ici le milieu de 2023.

Samsung est plus radical.À partir de 2021, Samsung aurait mis en place un plan à long terme « Semiconductor Vision 2030 » visant à dominer le marché de l'industrie des Wafers au cours des 10 prochaines années, ce qui démontre son désir de rivaliser avec TSMC.À l'heure actuelle, TSMC occupe plus de 50% du marché mondial des Wafers;Samsung vient au deuxième rang. Ces dernières années, Samsung est ambitieux et anti - superlink, augmentant progressivement sa part de marché.

En outre, Intel est une autre variable du marché de la fabrication de Wafers, qui influence également les changements dans le paysage mondial.Dans les systèmes à semi - conducteurs, le mode IDM représenté par Intel était autrefois populaire.Jerry Saunders, fondateur d'AMD, a déclaré en 1994: « les vrais hommes sont ceux qui possèdent des usines de Wafers.Cependant, la création de TSMC par Zhang Zhongmou a créé un nouveau modèle d'entreprise pour l'industrie par des tiers.À partir de là, la conception et la fabrication de puces peuvent devenir une entreprise distincte, ce qui réduit considérablement le seuil pour les start - up qui veulent entrer dans l'industrie des puces. Qualcomm, NVIDIA, MediaTek et d'autres entreprises ont également profité de la situation. Aujourd'hui, AMD et TSMC prévoient également d'entrer Dans l'ère des processeurs de 5 nanomètres.

Aujourd'hui, Intel doit également mettre à jour son modèle IDM d'origine, à la fois en renforçant la coopération avec les usines de tiers et en s'engageant dans des travaux de tiers.Après l'entrée en fonction du nouveau PDG, Intel a dévoilé sa stratégie idm2.0, annoncé son entrée dans l'industrie de la génération de Wafers et prévu d'investir 20 milliards de dollars pour agrandir l'usine de Wafers.Sur le plan financier, Intel prévoit des dépenses en capital de 19 à 20 milliards de dollars en 2021.

Course à la fabrication de semi - conducteurs

Cette année, les États - Unis, la Corée du Sud, le Japon et l'Europe ont publié de façon intensive une nouvelle politique visant à créer une chaîne industrielle de semi - conducteurs.En mai dernier, le Sénat des États - Unis a officiellement approuvé l'octroi de 52 milliards de dollars pour stimuler la production et la recherche de puces semi - conductrices aux États - Unis au cours des cinq prochaines années.En ce qui concerne l'affectation des fonds, 39 milliards de dollars ont été consacrés à des incitatifs à la production et à la recherche - développement de semi - conducteurs et 10,5 milliards de dollars ont été consacrés à la mise en oeuvre d'initiatives telles que le National Center for Semiconductor Technology des États - Unis, le National Advanced Packaging Manufacturing Program et d'autres programmes de recherche - développement.

Dès juin 2020, le Sénat des États - Unis a présenté deux nouveaux projets de loi, le Chips for America Act et le American foundries Act, visant à moderniser l'industrie américaine des semi - conducteurs.La loi sur l'industrie des Wafers prévoit que les États - Unis investiront 25 milliards de dollars dans la fabrication de puces d'État et de défense.

Avec les subventions du Gouvernement américain et les influences géopolitiques, les géants de la technologie ont suivi.Avant le projet de loi, en mai 2020, TSMC, la principale usine de fabrication de Wafers, a annoncé qu'elle investirait 12 milliards de dollars dans la construction d'une usine de fabrication de Wafers de 5 nm en Arizona, aux États - Unis.En juin 2020, une autre usine de fabrication de Wafers a également annoncé l'acquisition de 66 acres de terre près de New York, aux États - Unis, pour agrandir son usine de Wafers FAB 8 afin de produire des puces pour des procédés de 14 et 12 nm.Selon des informations récentes, Samsung envisage de construire une ligne de production d'agents ultraviolets extrêmes (uev) à Austin, au Texas, aux États - Unis, qui débutera au troisième trimestre de cette année et entrera en production en 2024, avec de nouvelles usines ou des processus de 5 nanomètres.

La Corée du Sud aurait élaboré un plan d'investissement d'environ 450 milliards de dollars au cours de la prochaine décennie pour construire la plus grande base de fabrication de puces au monde;Le Gouvernement japonais s'engagera à accroître le Fonds actuel de 200 milliards de yens pour soutenir l'industrie nationale de la fabrication de puces et aider à stimuler la production de semi - conducteurs de pointe;La Commission européenne a déclaré que 22 États membres de l'UE avaient créé conjointement une nouvelle Alliance des semi - conducteurs pour soutenir la recherche et le développement sur les semi - conducteurs en Europe, réduire la dépendance de l'UE à l'égard des fournisseurs étrangers et augmenter la part de l'UE dans la production mondiale de semi - conducteurs de 10% à 20% d'ici 2030. L'UE s'efforce également de demander à Intel, TSMC et Samsung de construire des usines en Europe.

Face à la situation actuelle des grands pays en matière de jeux scientifiques et technologiques et à l'obstruction de la chaîne d'approvisionnement mondiale au cours des dernières années, la création d'une chaîne industrielle locale, en particulier le lien de fabrication de puces, est devenue une stratégie nationale, tandis que les usines de fabrication de Wafers coûtent cher. Avec l'appui du Gouvernement, toutes les régions jettent des branches d'olivier aux fabricants qui ont la capacité de fabrication de puces, espérant attirer des entreprises de base à s'installer.Dans le même temps, les grandes usines de substitution de puces augmentent activement la production, de sorte que le choix de l'origine est également devenu un point de jeu important. Avec l'introduction de la capacité de production à l'avenir, le modèle de l'industrie mondiale des semi - conducteurs changera.

L'analyse de l'industrie des puces IC logiques (non - stockage) effectuée par counterpoint Research, une société d'études de marché, prévoit que la part de la capacité des puces aux États - Unis passera de 18% en 2021 à 24% en 2027.D'ici là, la part de la capacité de Taiwan en Chine tombera à 40%.

Entre - temps, compte tenu de la répartition géographique, counterpoint prévoit un transfert régional de la capacité des puces en 2027.Une fois que l'usine de l'Arizona aura atteint une capacité de 20 000 pièces par mois, TSMC pourrait investir davantage pour atteindre la taille de l'usine de Taiwan.En 2027, Taiwan et la Corée du Sud représenteront 57% de la capacité mondiale totale de production de puces.La Chine continentale ne représente que 6% de la capacité mondiale totale en raison de l'incapacité d'acheter du matériel de production clé.

Un initié de l'industrie a souligné aux journalistes du rapport économique du 21ème siècle que, d'une part, toutes les parties veulent améliorer l'écologie de l'industrie des semi - conducteurs dans la région locale, en particulier en se concentrant sur le fait que TSMC occupe le lien de fabrication et de production des semi - conducteurs. D'autre part, tous les pays espèrent occuper le Sommet technologique et rivaliser pour la technologie clé des semi - conducteurs de l'ère prochaine.Pour la Chine, les défis sont énormes, mais de nouvelles possibilités se présentent, car il existe un vaste marché de consommation en Chine.